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5G基带芯片最新进展:高通、华为、联发科、英特尔进度报告

发布日期:2022-05-29 13:52   来源:未知   阅读:

  ,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。而基带芯片是用来

  目前在主流安卓手机市场里,主要的基带芯片供应商有高通华为联发科英特尔,这也是目前主流的SoC芯片供应商,而他们的5G基带芯片研发进度和特点也彼此各异,今天小编就带大家盘点一下。

  1月24日,MWC2019巴展前一个月,华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)。据华为官方介绍,巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。

  华为自主研发的巴龙5000多模终端芯片实现了六项世界第一,实现业界最快5G峰值下载速率,在Sub6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现全球最快4.6Gbps,比业界平均水平快一倍;在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达业界最快6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

  同时,巴龙5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。此外,巴龙5000还是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

  正如当时巴龙5000发布会余承东所言,华为在MWC 2019世界移动大会上发布了搭载自家麒麟980芯片和巴龙5000基带芯片的首款商用5G可折叠手机,

  高通在2016年就抢先发布了自家首款基带芯片——骁龙X50,该基带芯片峰值为5Gbps,支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频,原则上是可以搭配骁龙835、845、855甚至骁龙6/7系列等SoC芯片使用,此前已经展示的联想Moto Z3(外挂专门的5G模块)就是基于骁龙835和骁龙X50的组合,小米MIX3(5G版)则是骁龙855和骁龙X50的搭配。

  骁龙X50从2016年的概念发布,到后来的实物亮相和终端产品发布,正当大家都认为骁龙X50会是高通在5G网络的宠儿时,高通突然在今年2月19日发布的旗下第二款也是新一代的5G基带芯片骁龙X55,而骁龙X50瞬间成为了上代“旧爱”。为何高通会快速进行“新一代”产品的更新呢?原因其实是骁龙X50在设计上存在缺陷,并且在制程工艺上落后了好几代。

  骁龙X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模,还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下,可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时,其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计,支持所有主要频段,无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外,骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享,支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

  高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示: “凭借我们的第一代5G移动平台,Qualcomm Technologies正在引领第一波5G商用部署。我们的第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升,线G技术的成熟性和领先优势。我们期待,Qualcomm Technologies的5G平台将加速5G商用势头,并支持几乎所有2019年的5G发布,同时进一步扩大全球5G部署格局。”

  Helio M70的主要特点包括:Helio M70具备业界最高Sub-6GHz频段传输规格,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度,使设备能够满足用户不断增长的连接需求。此次在MWC 2019的演示中实测值已达4.2Gbps,为目前业界最快实测速度。支持2G、3G、4G、5G连接,以及4G、5G间的动态功耗分配,为用户提供无缝连接体验,动态带宽分配技术可为特定应用分配5G带宽,从而将调制解调器功效提升50%并延长

  电池使用寿命;具备丰富的信号覆盖功能以确保连接质量,包括对高功率用户设备(HPUE)的支持。

  据悉春藤510基带采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段(不支持毫米波?)、100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。而马卡鲁作为紫光展锐的全新5G通信技术平台,将推动展锐春藤

  物联网产品延伸向5G,未来紫光展锐还会陆续推出基于马卡鲁平台的春藤产品。此外,春藤510可同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。

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